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Bolitas Esferas De Estaño Reballing 0.5MM
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Descripción
Bolitas Esferas De Estaño Reballing 0.5MM
Bolitas Esferas de Estaño para Reballing 0.5mm
Las bolitas de estaño de 0.5mm son esenciales para procesos de reballing, facilitando la reparación y reinstalación de chips BGA en dispositivos electrónicos. Son utilizadas en la industria para mantenimiento y reparación de placas base en teléfonos, laptops, consolas y más.
Características principales:
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Diámetro: 0.5mm
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Material: Estaño de alta pureza
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Uso: Reballing de chips BGA
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Aplicación: Reparación de placas base en teléfonos, computadoras, consolas de videojuegos, entre otros
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Presentación: Frasco hermético para mejor conservación y fácil aplicación
Estas esferas de estaño garantizan conexiones precisas y confiables, ideales para trabajos de soldadura profesional.
Información adicional
| Dimensiones | 9 × 5 × 10 cm |
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