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Bolitas Esferas De Estaño Reballing 0.6MM
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Descripción
Bolitas Esferas De Estaño Reballing 0.6MM
Bolitas Esferas de Estaño para Reballing 0.6mm
Las bolitas de estaño de 0.6mm son esenciales para trabajos de reballing, permitiendo la reinstalación y reparación de chips BGA en dispositivos electrónicos. Son utilizadas en la industria para mantenimiento de placas base en teléfonos, consolas, laptops y más.
Características principales:
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Diámetro: 0.6mm
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Material: Estaño de alta pureza
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Uso: Reballing de chips BGA
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Aplicación: Reparación de teléfonos, computadoras, consolas de videojuegos y otros dispositivos electrónicos
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Presentación: Frasco hermético para una mejor conservación y fácil aplicación
Estas esferas de estaño ofrecen una conexión segura y confiable, ideales para trabajos de soldadura de alta precisión.
Información adicional
| Dimensiones | 9 × 5 × 10 cm |
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