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Descripción
Bolitas Esferas De Estaño Reballing 0.3MM
Asegura reparaciones de alta precisión con nuestras Bolitas Esferas de Estaño para Reballing de 0.3MM. Estas bolitas de alta calidad son esenciales para la reparación y el mantenimiento de placas base y chips BGA. Diseñadas para ofrecer una excelente conductividad y adherencia, nuestras esferas de estaño garantizan un rendimiento confiable y duradero en tus proyectos de reballing. Ya sea para uso profesional o personal, estas bolitas son una herramienta indispensable para cualquier técnico de reparación electrónica.
Características:
- Diámetro: 0.3MM
- Material: Estaño de alta pureza
- Aplicación: Reballing de chips BGA y placas base
- Cantidad: Suficiente para múltiples reparaciones
- Calidad: Alta conductividad y adherencia
Información adicional
| Dimensiones | 9 × 5 × 10 cm |
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