Bolitas Esferas De Estaño Reballing 0.5MM

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Descripción

Bolitas Esferas De Estaño Reballing 0.5MM

Bolitas Esferas de Estaño para Reballing 0.5mm

Las bolitas de estaño de 0.5mm son esenciales para procesos de reballing, facilitando la reparación y reinstalación de chips BGA en dispositivos electrónicos. Son utilizadas en la industria para mantenimiento y reparación de placas base en teléfonos, laptops, consolas y más.

Características principales:

  • Diámetro: 0.5mm

  • Material: Estaño de alta pureza

  • Uso: Reballing de chips BGA

  • Aplicación: Reparación de placas base en teléfonos, computadoras, consolas de videojuegos, entre otros

  • Presentación: Frasco hermético para mejor conservación y fácil aplicación

Estas esferas de estaño garantizan conexiones precisas y confiables, ideales para trabajos de soldadura profesional.

Información adicional

Dimensiones 9 × 5 × 10 cm

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