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Bolitas Esferas De Estaño Reballing 0.65MM
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Descripción
Bolitas Esferas De Estaño Reballing 0.65MM
Las bolitas de estaño de 0.65mm son ideales para trabajos de reballing en la reparación y mantenimiento de chips BGA. Son ampliamente utilizadas en la industria electrónica para la reinstalación de componentes en placas base de teléfonos, consolas, laptops y otros dispositivos.
Características principales:
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Diámetro: 0.65mm
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Material: Estaño de alta calidad
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Uso: Reballing de chips BGA en dispositivos electrónicos
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Aplicación: Teléfonos, computadoras, consolas de videojuegos, entre otros
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Presentación: Frasco hermético para fácil almacenamiento y aplicación
Estas bolitas de estaño garantizan una conexión estable y confiable en trabajos de soldadura avanzada.
Información adicional
| Dimensiones | 9 × 5 × 10 cm |
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