Bolitas Esferas De Estaño Reballing 0.6MM

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Descripción

Bolitas Esferas De Estaño Reballing 0.6MM

Bolitas Esferas de Estaño para Reballing 0.6mm

Las bolitas de estaño de 0.6mm son esenciales para trabajos de reballing, permitiendo la reinstalación y reparación de chips BGA en dispositivos electrónicos. Son utilizadas en la industria para mantenimiento de placas base en teléfonos, consolas, laptops y más.

Características principales:

  • Diámetro: 0.6mm

  • Material: Estaño de alta pureza

  • Uso: Reballing de chips BGA

  • Aplicación: Reparación de teléfonos, computadoras, consolas de videojuegos y otros dispositivos electrónicos

  • Presentación: Frasco hermético para una mejor conservación y fácil aplicación

Estas esferas de estaño ofrecen una conexión segura y confiable, ideales para trabajos de soldadura de alta precisión.

Información adicional

Dimensiones 9 × 5 × 10 cm

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