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Elimine los QFD, PLCC, SOIC y componentes de chip sin equipo costoso y complejo. Use ChipQuik con su equipo de retrabajo existente o con sus soldadores de temperatura controlada. La aleación de eliminación especial tiene una excelente capacidad de humectación con una baja temperatura de fusión de 136 ° F (58 ° C).
Peso | 0,1 kg |
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Dimensiones | 9 × 5 × 10 cm |